CINTEC Fundição - Congresso de Inovação Tecnológica

Dia 20/09 - das 8:00 às 12:45 - Sala Tulipa N.5


20 de SETEMBRO - 08h00 às 12h45

 

8h00 às 8h15

 

 

Abertura - Apresentação da Banca
Fernando Oliveira - Doutor Fundição


 

8h15 às 8h45

 

 

Análises do comportamento térmico das bentonitas e gestão de processos na redução de consumos de aditivos na areia verde de moldagem
Autor: Marcos Medeiros


 

8h45 às 9h15

 

 

Revestimentos Stellite 6 obtidos por chama-pó sobre substrato de Al 5052-H32: influência do pré-aquecimento na porosidade
Autor: Antonio da Silva / Juliane Thibes / Alessandra Machado / Ramón Sigifredo Cortés Paredes


 

9h15 às 9h45

 

 

Fundição 4.0 – Aplicação de Inteligência artificial para otimização de composição química
Autor: Cleber R. de Lima Lessa / Diogo Hofmam


 

9h45 às 10h15

 

 

Técnicas de redução do retrabalho no acabamento de peças fundidas em aços em moldes de areia e em fundição de precisão
Autor: Ricardo Fuoco


 

10h15 às 10h45

 

 

INTERVALO


 

10h45 às 11h15

 

Simulação e aferição das relações das áreas dos canais de enchimento para uma liga Al-Si vazada em molde de areia verde
Autor: Tiago Gabriel Söchtig / Cleber Rodrigo de Lima Lessa


 

11h15 às 11h45

 

 

Fabricação de peças espessas sem massalotes - Técnica Karsay
Autor: Leandro Dilkin Consul


 

11h45 às 12h15

 

Utilização do máximo potencial de grafitização na alimentação de peças em ferros fundidos cinzentos e nodulares
Autor: Ricardo Fuoco


 

12h15 às 12h45

 

Aplicação da análise térmica no controle da grafitização de ferros fundidos – uma revisão conceitual, um novo método e alguns resultados prévios
Autor: Fábio Lopes Pinto


 

12h45 às 13h15

 

Gestão da empresa de fundição pelo planejamento orçamentário budget
Autor: Leandro Dilkin Consul


Inscrição no CinTec

• Público geral R$ 150,00*
• Acadêmicos, professores e estudantes R$ 100,00*
• Apresentador de trabalho - público geral R$ 100,00**
• Apresentador de trabalho - professores e estudantes R$ 50,00**

OBS.: Terá Certificado de participação* e de apresentação**